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导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料
导热硅胶片主要用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。热熔胶粒
导热塑料利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充，以提高其导热性能。导热性能的好坏主要用导热系数（单位：W/m.k）来衡量。导热塑料分为两大类：导热导电塑料和导热绝缘塑料。导热塑料主要成分包括基体材料和填料。基体材料包括PPS、PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK等；填料包括AlN、SiC、Al2O3、石墨、纤维状高导热碳粉、鳞片状高导热碳粉等。
导热塑料主要在LED照明、汽车、加热/冷却/制冷等这些领域应用。
导热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），也叫界面导热材料。是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热性能。
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。导热双面胶主要应用在电子电器，LED照明，五金行业，印刷行业等其他制造行业。热熔胶粒
导热相变材料（PC）是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小。
导热相变化材料（PC）典型应用在微处理器、存储器模块、 DC/DC转换器 、IGBT、组件、功率模块、功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器、高速缓冲存储器芯片等。
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热垫片应用范围很广包括散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM 、内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备。
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