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低压注塑工艺

发布日期:2021-12-03 内容来源于:http://www.ksswlt.com/

      低压注塑是介于灌封和高压注塑之间的一种新型注塑工艺。低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力(1.5~40bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(几秒~几分钟)的封装工艺方法。


        低压注塑的优点:低压低温注塑,工艺周期短,成品率高。防水密封性很好,防水密封等级可达IP67甚zhi更高,抗振动、耐溶剂、耐环境高低温性能很好。


        低压注塑在国内外已经有很成熟的应用,处于飞速发展的阶段,应用领域很广,诸如线束、连接器、传感器、移动电池、PCB板、天线线圈、开关等等的封装包封。


        低压注塑一般用来取代多步骤生产cao作,如塑料外壳压模后用环氧灌封。使用低压注塑模压成型通常能实现单步骤。当一个组件使用低压注塑模压成型时,通常无需额外的塑料外壳,模压材料及外壳。


相关标签: 热熔胶粒 UL热熔胶棒 热熔压敏胶

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